1 引言

熔丝是集成电路生产中所使用的一项重要技术。在圆片测试时，通过熔丝技术可以根据每颗电路的实际基准值将其在一定范围内进行修调，即按照实测值与设计要求的目标值的差异熔断所需的熔丝，使出厂电路的基准值更加接近设计要求的目标值，一致性更好。随着熔丝技术在电路设计中的应用普及，当前产品对于参数精度的要求越来越高，需要修调的铝条数目也越来越多。电源类芯片的铝条数通常设计有10段以上，尤其在多工位测试越来越普遍的情况下，熔丝修调的时间成倍增长，传统的串行修调方案中熔丝修调时间通常会占总测试时间（总测试时间包括参数测试时间、熔丝修调时间和探针台走步时间）的50%以上。因此，优化熔丝修调时间可大幅提升测试效率，节约生产成本。

2 并行修调方案的原理与效率提升

2.1 串行修调方案

传统的修调方案一般采取串行逐段修调，即按照工位数逐工位逐段熔断需要修调的熔丝段。假设某产品参数测试时间为500 ms，探针台走步时间为500 ms，共设计有20段对地熔丝，修调每段熔丝的时间为30 ms。因为每颗电路的实际基准值不同，所以所需修调的熔丝段也不同，假设平均每颗电路有10段不同的熔丝需要熔断，那么8工位测试时需要的总熔丝修调时间就已经达到2400 ms，占用了测试总时间的70%。按照此方案计算，8工位测试平均每颗电路的总测试时间为（500+2400+500）/8=425 ms，而单工位测试的总测试时间为1300 ms，8工位测试仅提升了3倍左右的测试效率，多工位测试所带来的效率提升被大幅减小了。

2.2 并行修调方案

最初的并行修调方案为同时熔断同一工位所有需要熔断的熔丝[1]。这种修调方案相对于串行修调方案在效率上有明显提升，但存在一些缺陷。由于不同产品的熔丝材料不同，熔断所需的能量也相差甚远，对于需要使用较大能量去修调的产品来说，这种方案存在熔丝修调不彻底的风险，容易产生熔丝熔断后基准值的变化量与理论值有差异的情况，导致产品良率损失；对于熔丝设计为PAD之间的产品该方案无法适用，例如需要同时熔断B1与B2之间、B2与B3之间、B3与B4之间的熔丝时，无法使用该方案形成修调回路。

优化后的并行修调方案原理为同时熔断不同工位的同一段熔丝。由于各工位修调用的源是相互独立的，因此不存在同时修调能量不足的情况，同时该方案也能适用于熔丝设计为PAD之间的产品。该并行修调方案相对于串行修调在效率上有大幅提升，以上文提及的产品为例，将20段熔丝编号，记为B0～B19。在修调时，根据每颗电路所需熔断的熔丝段，通过切换不同的继电器开关控制的方式，将不同工位编号相同的熔丝段同时熔断，该方案最多仅需要进行20次熔丝修调，即可满足所有工位的熔丝修调需求。按照并行修调方案计算，8工位测试时，熔丝修调时间为600ms，平均每颗电路的总测试时间为（500+600+500）/8=200 ms，相对于单工位提升了6倍以上的测试效率。

图1 并行修调方案原理图

受图片篇幅限制，图1为前4个工位前8段熔丝的原理图，后4个工位以及后12段熔丝的连接方式以此类推。图中K31B、K32B、K33B、K34B分别为前4个工位的熔丝总开关，闭合后可开启相应工位的熔丝修调；AK0B、AK0C为一组双刀双掷继电器，控制前两个工位B0段熔丝是否修调，该继电器与BK0B、BK0C共用继电器控制位K0，即同时闭合同时关断，其余双刀双掷继电器的连接方式和作用依此类推；B0_S1表示第一工位的B0段熔丝，B0_S2表示第二工位的B0段熔丝，其余熔丝名称标示依此类推；DVI0_F、DVI1_F、DVI2_F、DVI3_F 为前 4 工位的电压源，提供修调所需的能量。

由于该产品设计的熔丝数较多，如果每个工位的每段熔丝都分配一个继电器控制位控制其熔断与否，则8工位测试仅修调部分就共需要160个控制位，再加上控制外围测试线路所必需的若干继电器控制位，常用的测试机是无法满足的，且占用的继电器控制位越多越不利于生产维护和异常处理。为了满足8工位测试，节省继电器控制位的使用数量，采用了双刀双掷继电器，并且将继电器控制位复用（如图2所示），即所有工位相同编号的熔丝采用同一个继电器控制位控制，每个工位增加一个总开关控制该工位的当前熔丝段是否需要修调。例如，当需要同时熔断第一、第三工位的B0段熔丝且其余工位的B0段熔丝不能熔断时，则将K0、K31、K33闭合后再将DVI源上电即可。按照此连接方式计算，8工位测试的修调部分仅需要28个继电器控制位，并且测试时间不受影响。

图2 继电器控制位复用连接图

该方案提出后，首先针对品名为S0XX的芯片进行验证，该产品工位数较多、熔丝段数较少，相对适合验证方案的可行性。S0XX共7段熔丝，原修调方案为电容充放电串行修调，8工位测试。改为并行修调后，该产品单片的测试时间由优化前的100 min/片缩减至60 min/片，效率提升40%左右，且未出现熔丝误烧、漏烧、烧不彻底等质量问题，新程序交接生产后已量产十余批次。

可行性验证成功后，又将熔丝并行修调方案应用到熔丝参数更多、熔丝段数更多的OB23XX中去以验证方案的可靠性。该产品有5个参数需要修调，总共15段熔丝，同样未出现熔丝误烧或漏烧的现象，8工位测试效率提升可达50%左右。

到目前为止，共有3个老品、2个新品采用熔丝并行修调方案（如表1中所示），涉及电源管理、LED驱动等多种类芯片，效率提升根据产品的SITE数、所需要熔断的熔丝数以及熔丝修调时间占总测试时间的比例不同略有浮动，大约在30%～50%。

表1 熔丝并行修调方案单片效率提升对比

产品名称 工位数 串行修调单片时间/min并行修调单片时间/min 效率提升S0XX 8 100 60 40%S02XX 8 80 50 37.5%OB23XX 8 270 140 48.1%S01XX 8 120 70 41.6%H0XX 4 150 110 26.6%

以下为部分熔丝并行修调程序代码，该段代码对芯片的Ton参数进行修调，共有B0、B15两段熔丝会影响Ton参数的变化。

void TRIM_TON()

{

该方式所采用的土体砖模方式在施工较大厚度大面积板体在施工过程中具有以下优势：①成功避免了大面积支撑系统安装过程中的质量不可控问题，提高了结构浇筑施工安全性；②土体本身的稳定性、承载力和平整度相较于满堂模板支架系统均更加稳定，避免板体不均匀沉降产生裂缝的风险；③减少了支撑和支护系统的使用，降低了施工成本，缩减了施工时间；④施工场地在地面，布置方便，便于施工组织。

int B0[8]={0},B15[8]={0},TRIMN[8]={0},i=0;

int a=100,b=100,c=100,d=100,e=100,f=100,g=100,h=100; //定义8个标志位，控制每个工位的总开关

for(i=0;i＜8;i++)

孔老一枪响的时候，挥舞着指挥刀的鬼子身子晃了晃，用刀抵住半个肚子。看得出，子弹打偏了，没有从眉心打进，只是打进了鬼子的右眼，右眼瞬间成了一个血窟窿，巨大的撞击力掀翻了鬼子半个后脑壳，脑浆和血水顿时溅了身边鬼子一身。冲锋的鬼子浑然不觉，沾着一身鲜血，依旧往前冲。

{

if(TH[i]>=5.973&&TH[i]＜6.853){B0[i]=0;B15[i]=1;}

if(TH[i]>=6.853&&TH[i]＜7.900){B0[i]=0;B15[i]=0;}

Lee 2003: Lee Yong-hyun (李龍賢), Synthesizing a Liturgical Heritage: Abhayākaragupta’s Vajrāvali and the Kālacakramaala. (unpublished dissertation submitted at the University of Wisconsin-Madison)

if(TH[i]>=7.900&&TH[i]＜8.991){B0[i]=1;B15[i]=1;}

if(TH[i]>=8.991&&TH[i]＜9.731){B0[i]=1;B15[i]=0;} //TH[i]为每个工位Ton参数的实测值，查表确认每个工位B0、B15是否需要熔断，如需熔断则置1

投标单位作为竞争者，处于被动地位，一切都要响应建设单位招标文件的各项要求、规定，为了在投标中取胜，往往采取了一些违规行为，扰乱建筑市场秩序，主要有以下几个方面：

TRIMN[i]=B0[i]*10+B15[i];

if(B15[7]==1){h=38;}

}

AdToPparam(0,0,1.0);

Research on Design Strategy of Tourism Town from the Perspective of Cultural Anthropology——A Case Study of the Planning and Design of Hejie Street Tourism Town in Guangxi Province______________________________LI Guanghong,PAN Yuchen 41

if(TrimEn==1)

{

DVI_SetMode(CH0,FV,VRang_20V,IRang_1A,990,-990);//设置电源为电压源模式

DelaymS(2);

a=100;b=100;c=100;d=100;e=100;f=100;

{

if(B0[0]==1||B0[1]==1||B0[2]==1||B0[3]==1||B0[4]==1||B0[5]==1||B0[6]==1||B0[7]==1)

//修调B0前进行判断，如8个工位的B0段熔丝均不需要修调，则跳过该步骤

g=100;h=100;//k100未使用，作为总开关关断标志

if(B0[0]==1){a=31;}

if(B0[1]==1){b=32;}

if(B0[2]==1){c=33;}

if(B0[3]==1){d=34;}

if(B0[4]==1){e=35;}

if(B0[5]==1){f=36;}

if(B0[6]==1){g=37;}

if(B0[7]==1){h=38;} //根据每个工位B0段是否需要熔断，选择该工位的总开关是否开启CBIT_SRelayOn (a,b,c,d,e,f,g,h,0,-1);//同时闭合需要熔断B0的工位的总开关，以及k0

a=100;b=100;c=100;d=100;e=100;f=100;g=100;h=100;//所有工位的标志位复位

}

DVI_SetOutVal(CH0,5); //电压源加5 V，进行熔丝修调

DelaymS(25); //修调等待延时

CBIT_SRelayOn(-1); //继电器复位，所有继电器断开

DelaymS(2);

DVI_SetOutVal(CH0,0); //电压源复位

2.2.2　扩展方向分析　对各个时期的建成区栅格数据矢量化后叠加分析，并计算出1997年德州市建成区的城市重心（见图2）．以此点为原点，建立坐标轴，将1997，2004，2010，2017年的建成区进行叠置分析，分为4个区域来分析建成区的扩展方向．以1997年为基期数据，在图2中叠加城市空间重心指数所计算的其他时期的城市空间重心坐标（见表4），来展示城市重心的移动过程和方向．

DelaymS(2);

130例患者的临床资料见表2。3个代谢组在年龄、性别、吸烟史、高血压病史、糖尿病史、LDL-C的比较，均无显著性差异。

综上所述，我们可以发现除季节性趋势之外，北京市房价与其地理位置相关，当期位置在地铁站或学区附近时，其价值会有一个明显的上升。

if(B15[0]==1||B15[1]==1||B15[2]==1||B15[3]==1||B15[4]==1||B15[5]==1||B15[6]==1||B15[7]==1)

{

if(B15[0]==1){a=31;}

由于城市总体规划水资源论证重点在于论证城市总体规划是否符合水资源配置与规划，是否存在取水、用水、排水的制约性因素，因此建议地市一级尽快将“三条红线”指标分解至各区县乃至乡镇一级，如此方可有效指导和规范一般范围较小的城市总体规划中的水资源论证工作。

if(B15[1]==1){b=32;}

if(B15[2]==1){c=33;}

整体机构展开运动仿真对于地面验证十分有意义，考虑到机构是对称机构，简化模型的时候可以只针对一半模型进行仿真分析。图21为模块展开吊点轨迹图，得到构成曲面支撑点运动轨迹，为地面模拟吊挂实验设计提供参数依据。

if(B15[4]==1){e=35;}

if(B15[3]==1){d=34;}

if(B15[5]==1){f=36;}

if(B15[6]==1){g=37;}

pSite->RealData[i]=TRIMN[i]; //以二进制表示B0、B15的熔断情况

CBIT_SRelayOn(a,b,c,d,e,f,g,h,15,-1);

DelaymS(2);

广州虹科电子科技有限公司成立于1995年，公司总部位于中国广州，涉及领域包括测试测量、汽车电子、自动化、嵌入式开发工具和软件工程。同时，虹科电子是英国Pico技术公司和德国PEAK系统公司的全球最大经销商之一。凭借丰富的经验和知识，虹科电子总是能够开拓新思路，用最新的技术手段帮助用户完成解决方案，也得到了客户的一致认同。

DVI_SetOutVal(CH0,5);

DelaymS(25);

用接种棒无菌挑取肝、脾，接种到营养琼脂培养基和麦康凯培养基上，37 ℃恒温箱培养，培养24 h后可观察到营养琼脂培养基上生长出中等大小、圆形凸起、光滑湿润、半透明、边缘整齐的灰白色菌落；麦康凯培养基上生长出多个圆形凸起、光滑湿润、半透明、边缘整齐的粉红色菌落；在血平板上为β-溶血；分别挑取以上菌落涂片进行革兰氏染色，镜检，可见革兰氏阴性杆菌。根据细菌形态和培养特征，可以确诊为大肠杆菌[2]。

CBIT_SRelayOn(-1);

DelaymS(2);

DVI_SetOutVal(CH0,0);

}

DVI_SetOutVal(CH0,0);

现代化的教育体系中，小学数学教育信息化是非常重要的组成部分，按照科学的规划策略来完成，能够促使教育的综合效用获得大幅度提升，针对小学生的成长、进步，提供较多的帮助。与此同时，小学数学教育信息化的研究，还必须深入地开展，尤其是在动态因素的控制和解决过程中，都要选用正确的模式来开展，高度尊重小学生的想法，减少传统教育手段造成的不良影响。

CBIT_SRelayOn(-1);

}

}

3 总结

该种熔丝并行修调方案相对于传统的串行修调可大幅提升测试效率，且工位数越多、熔丝数量越多提升的效率越高。熔丝并行修调方案可行、可靠、稳定，且效率提升明显，后续多工位熔丝修调类产品均可采用该方案进行修调，可以直接将该方案运用到新品开发设计中去，已有大量老品也可参考该方案来优化测试时间，提升测试效率，降低成本消耗，提升公司竞争力。

参考文献：

[1]张鹏辉，王己钢.熔丝类电路的修调探索[J].电子与封装，2010，10（4）.