期刊名称：《电子与封装》
主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号：1681-1070 综合影响因子：0.18
国内刊号：32-1709/TN 复合影响因子：0.27
邮发代号： 创刊时间：2002
发行周期：月刊 审稿时间：1-3个月
更新时间：2024-04-27 17:43:54
《电子与封装》是中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第58研究所主办的技术类期刊，中国半导体行业协会包分会刊，中国电子学会电子是国内唯一精通制造和封装技术分会刊电子封装领域，考虑半导体器件和IC的设计和制造、产品和应用、尖端技术、市场信息等的专业杂志。 《电子与封装》现在月刊，各号正文共48页，每年出版12号。
《电子与封装》突出包装测试重点，涵盖微电子领域、辐射行业整体电子，为国内外同事的学术交流、技术切磋、信息交流构建桥梁、纽带和平台，促进微电子产业的发展和技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊，属于收音机电子学、电信技术类，期刊有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微型电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四栏，包装测试、半导体设备、IC设计与制造《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作规定，学习行业内权威期刊成功经验，畏学业不断提高期刊质量和影响力，在工业和信息化部科技期刊评定中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
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