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Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索

更新时间:2016-07-05

固体氧化物燃料电池(SOFC)是一种把化学能直接转化为电能的装置,具有能源转化效率高、对燃料适应性强、环境友好等优点,受到各国的大力发展与支持[1]。随着电解质技术的发展,SOFC的工作温度从最初的1000℃降低到600~800℃[2],使得金属连接体取代昂贵、易碎的陶瓷连接体成为可能,其中以成本低廉、电导率和热导率高、韧性好的铁素体不锈钢最具应用前景[3]。然而,铁素体不锈钢在SOFC环境中仍然存在抗高温氧化性能不足导致的接触电阻增大和表面保护性Cr2O3膜形成挥发性含Cr介质引起的阴极中毒问题,造成电池性能下降甚至失效。施加导电、抗氧化涂层是解决上述问题的有效途径[4,5]。施加的涂层应具有较高的电导率,与基体相匹配的热膨胀系数,能够有效降低基体的氧化速率同时抑制Cr的挥发。

近年来,一些Co基尖晶石以其良好的导电性能、高的热稳定性和结构稳定性以及与铁素体不锈钢良好的热匹配性受到广泛关注[6,7]。通过向其中掺杂多价态的Mn和/或Cu可以进一步提高Co基尖晶石的电导率[8,9]。据报道,在800℃下CuCo2O4尖晶石的电导率高达27.5 S·cm-1,在25~800℃范围内的热膨胀系数为11.4×10-6K-1,与铁素体不锈钢的热膨胀系数相似 (11×10-6K-1)[10,11]。Paknahad等[9]采用溶胶凝胶技术在AISI 430铁素体不锈钢表面制备了一层致密、与基体结合良好的CuCo2O4尖晶石涂层,该涂层可以有效阻止基体中Cr的外扩散,并且面比电阻(ASR)与未施加涂层的不锈钢基体相比显著降低。因此,(Cu,Co)3O4尖晶石有望用作SOFC连接体防护涂层材料。

目前制备尖晶石涂层的方法主要包括浆料法、丝网印刷法、喷涂法以及物理气相沉积等[10]。其中,电镀合金涂层,随后经过氧化处理获得尖晶石涂层是一种简单、成本低廉、可在复杂基体表面成型的制备新工艺[10]。迄今为止关于电镀法制备Cu-Co尖晶石涂层的研究鲜有报道。本研究尝试在铁素体不锈钢表面电镀Cu-Co合金,经氧化处理获得Cu-Co(Co/Cu(原子分数)≈2)尖晶石涂层。已知Cu2+/Cu的标准电位为0.342 VSHE,Co2+/Co的标准电位为-0.28 VSHE,两者的电位相差0.622 VSHE之多。显然,与Co2+相比,Cu2+更易被还原析出。通过添加合适的络合剂拉近Cu、Co的沉积电位,使镀层当中的Co含量升高,是实现Cu-Co合金共沉积的有效途径。根据文献推知[12-14],在pH值3~9范围内,相同pH值下Co2+与柠檬酸盐络合物的形成常数均小于Cu2+与柠檬酸盐络合物的形成常数,可见在Cu2+与Co2+共存的溶液中柠檬酸盐更易和Cu2+络合。

从这个角度来审视,保时捷RS家族的最新成员似乎有了更平易近人的性格。991.2代的保时捷911 GT3 RS仍旧继承了前辈极度贯彻轻量化的传统,但与此同时,在营造最为纯正赛车血统的目标不变的情况下,它仍然能够满足普通人对于驾驶乐趣的期待。

本研究设计令镀液中Co2+浓度显著高于Cu2+,并添加较Cu2+浓度略高的柠檬酸盐络合剂,通过调整镀液pH值,使柠檬酸盐仅与Cu2+发生络合,降低Cu2+的沉积电位,而Co2+仍以简单离子形式存在,进而实现Cu-Co合金共沉积。本文将重点研究镀液pH值及电流密度对Cu-Co合金电沉积过程及镀层微观结构、成分的影响,优选出适宜的电镀工艺参数。本研究对推动SOFC不锈钢连接体表面防护涂层的发展具有一定的实用价值。

1 实验方法

在审美如何通达政治方面,西方马克思主义代表人物雅克·朗西埃的著作《美感论》中探讨了十四个事件,如对温克尔曼笔下赫拉克勒斯残躯的分析,“《残躯》的外表让我们看出,它既像是在对自己这幅英雄躯体完成的伟业作着回想,又像是在波浪一般的起伏涨落中对一切已经无动于衷,这座雕像上已经有了改换不停的各种身体,它就像是这样把多重外表融为一层,把多个身体化作一个,是这样而来的紧张状态让它产生了美”[3]19。朗西埃由赫拉克勒斯残躯的外在形式,看到这一雕像的极致之美,及其背后艺术审美体制的历史变迁。

利用XL30FEG场发射扫描电镜(SEM)观察涂层的微观形貌,加速电压为25 kV。采用Oxford INCA X-Max扫描电镜自带的X射线能谱仪(EDS)分析涂层的化学成分。利用PW1700 X射线衍射仪(XRD)分析样品的物相结构。

研究络合剂对Cu2+电沉积的影响时,所用溶液I组成 (mol/L)为:CuSO40.02,Na3C6H5O70.024和Na2SO40.2;研究简单Co2+的电沉积时,所用溶液II组成 (mol/L)为:CoSO40.2,Na2SO40.2;研究Cu-Co合金共沉积的溶液III组成(mol/L)为:CoSO40.2,CuSO40.02,Na3C6H5O70.024和Na2SO40.2。实验溶液均采用分析纯试剂和去离子水配制,其中Na2SO4为支持电解质。利用H2SO4和NaOH溶液调整实验溶液的pH值。

样品选用430铁素体不锈钢,将15 mm×10 mm×2 mm的430不锈钢试样逐级打磨至1000#,并经清水冲洗、丙酮超声清洗吹干。电化学实验前先将试样在20%(体积分数)H2SO4溶液中浸泡60 s以除去不锈钢表面的氧化膜,然后用清水、去离子水依次清洗后立刻进行测试。

在政府、事业单位与企业调研中发现,对大数据的人才需要量颇大,特别是随着智能城市的建设、政府管理机制的转变,随着中国规划从增量式规划向存量式规划转变,设计人员需求量随着设计任务的减少,原有的单纯懂工程设计的城乡规划人员将会面临越来越大的压力。而各类用人机构普遍需要及懂设计又懂计量分析,特别是会深入编程发掘数据价值的复合型人才,因为多人才的复合团队,沟通也面临不顺畅,试错成本高,开发节奏慢的问题,只有在复合型领军人才的组织下,才能协调各方面技术工种,提高工作效率。

将优化工艺参数下制备的Cu-Co镀层(Co/Cu(原子分数)≈2)在800℃空气中氧化处理2 h,得到Cu-Co尖晶石涂层。

循环伏安测试是在三电极体系下进行的,工作电极为430不锈钢试样,辅助电极为铂电极,参比电极为饱和甘汞电极(SCE),测试仪器为PARSTAT 2273电化学工作站。循环伏安曲线测试范围在0.8~-1.5 VSCE,扫描由0.8 VSCE向负方向扫描再回描。扫描速率为50 mV·s-1。实验温度为(25±1)℃,由恒温水浴锅控制。

2 结果与讨论

2.1 pH值的影响

2.1.1 pH值对Cu2+电沉积的影响 图1为不同pH值时溶液I的循环伏安曲线。由图可知,当镀液pH值为3时,在负向扫描过程中出现两个阴极峰Ic1IIc1,分别位于-0.47 VSCE和-1.1 VSCE附近。其中,Ic1为溶液当中简单Cu2+向金属Cu的单步还原。当pH值为3时,Cu2+与柠檬酸盐主要以CuCitH的形式络合,此外还有少量Cu2Cit22-[12]。已知CuCitH和Cu2Cit22-的络合物形成常数lg(βpqr)分别为9.55和14.43[13],因此Cu2Cit22-的稳定性更强,更难被还原。可以推知,IIc1为配位化合物CuCitH的还原,反应如下:

2017年,平罗县将进一步加快美丽乡村建设的步伐,逐步把平罗县所有乡村都打造成为“村村优美,家家创业,处处和谐,人人幸福”的美丽乡村,使“美丽乡村,塞上平罗”成为平罗县的一张名片。

在正向扫描过程中仅出现一个阳极峰Ia1,位于-0.3 VSCE附近,对应着金属Cu向Cu2+的单步氧化。

当镀液pH值为4~6时,在负向扫描过程中也仅出现一个阴极峰,该阴极峰电位基本相同,约为-1.15~-1.2 VSCE。该阴极峰电位较pH值为3时的阴极峰电位为正,体现为简单Co2+的还原,说明当pH值由3增加到4~6时,Co2+的析出电位向正向移动。此外,在正向扫描过程中也仅出现一个阳极峰,体现为金属Co向Co2+的氧化。pH值为4~6时的阳极溶出峰面积基本相同,说明在pH值为4~6的简单Co2+溶液中,不同pH值下析出金属Co的含量基本相同。

当镀液pH值为4时,在负向扫描过程中出现3个阴极峰Ic2IIc2IIIc2,分别位于-0.47,-1和-1.25 VSCE附近。其中,Ic2为溶液中简单Cu2+的还原,但与Ic1相比,峰电流密度显著降低。可见,pH的增加使更多的Cu2+与络合剂配合,降低了溶液当中简单Cu2+的浓度。

当pH值为4时,Cu2+与柠檬酸盐主要以Cu2Cit2H-13-和Cu2Cit22-的形式络合,此外还有少量的Cu2Cit2H-24-[12]。已知Cu2Cit2H-13-、Cu2Cit22-和Cu2Cit2H-24-的络合物形成常数lg(βpqr)分别为10.85、14.43和5.87[13],可见溶液当中Cu2Cit2H-24-的稳定性较差,更易被还原。因此,IIc2IIIc2体现了Cu2Cit2H-24-的两步放电反应,反应过程如下[13]

图1 不同pH值时溶液I的循环伏安曲线 Fig.1 Cyclic voltammograms obtained in 0.02 mol/L CuSO4+0.024 mol/L Na3C6H5O7+0.2 mol/L Na2SO4solutions with different pH values

其中,Cu2Cit2H-24-向Cu的还原过程中先形成中间产物Cu2Cit2H-26-,吸附在电极表面,随后Cu2Cit2H6--2(ads)放电形成Cu。值得一提的是,IIc2IIIc2的峰电流较小,这是溶液当中Cu2Cit2H-24-的含量较小所致。

原发性高血压属于心内科疾病,多发生在中老年群体中,原发性高血压患者的常见临床症状包括头胀、头晕、健忘、乏力、失眠、多梦、耳鸣等,对患者正常生活以及身体健康极其不利。在对原发性高血压患者进行治疗的过程中,药物治疗是主要的控制方式,有相关研究结果发现,原发性高血压患者中仅有40%~50%的治疗依从性较好。患者的治疗依从性不高,会一定程度上的影响原发性高血压治疗效果,因而在临床实践中需要研究制定出有效的护理管理对策,提高原发性高血压患者的药物治疗依从性。

(2)引入主动教育理念,激发学生主动思维,增强学生参与积极性,全面提高学生综合素质。各专业组每月至少组织一次本组学生讨论会,以学生为主导,对实习过程中遇到的专业问题进行讨论,最后由带教教师进行归纳和总结。

在正向扫描过程中也仅出现一个阳极峰Ia2,对应着金属Cu向Cu2+的单步氧化。阳极溶出峰面积可以用于衡量不锈钢基体表面沉积Cu的含量,峰值越大,则沉积Cu的含量越多。与pH值为3的镀液相比,pH值为4的镀液的阳极峰Ia2Ia1Ia2峰值约为Ia1的二倍,可见,当镀液pH值为4时循环伏安负向扫描过程中沉积的Cu的量较少。这是由于一方面,溶液当中简单Cu2+的浓度很低,其还原出的Cu含量很少;另一方面,当pH值为4时,Cu2+的与柠檬酸盐主要以Cu2Cit2H-13-和Cu2Cit22-的形式络合,仅存在少量的Cu2Cit2H-24-,因此由Cu2Cit2H-24-还原析出的Cu含量同样很低。

当镀液pH值为5和6时,在负向扫描过程中仅出现一个阴极峰Ic,位于-1.3~-1.4 VSCE之间,其中,pH值为5时的峰电位略正于pH值为6时的峰电位。此外,在扫描过程中未出现简单Cu2+的还原峰,说明此时溶液当中的Cu2+已经全部与柠檬酸盐络合剂发生配合。由图4可知,当pH值为5~6时,Cu2+的与柠檬酸盐主要以Cu2Cit2H-24-和Cu2Cit2H-13-的形式络合[12]。已知与Cu2Cit2H-13-相比Cu2Cit2H-24-的稳定性较差,因此阴极峰Ic3Ic4反应的电极过程为Cu2Cit2H-24-向金属Cu的还原。与pH值为4时的循环伏安曲线相比,当pH值升高到5~6时的阴极峰电位较负,说明pH值的增加使Cu2+的与柠檬酸盐的络合能力增强,更难被还原。

在镀液pH值为5和6的溶液中正向扫描时出现两个阳极峰,对应着金属Cu向Cu2+的分步氧化过程,此时的阳极溶出峰面积大于pH值为4时的阳极溶出峰面积,这可能是由于此时溶液中存在着大量的Cu2Cit2H-24-,由Cu2Cit2H-24-还原析出的金属Cu含量较多所致。

当镀液pH值为5和6时,在负向扫描过程中仅出现一个阴极峰,位于-1.3~-1.4 VSCE,对应着络合Cu2+及简单Co2+的还原。此时溶液中的Cu2+已经全部与柠檬酸盐络合剂发生配合,未出现简单Cu2+的还原峰。在pH值为5和6的溶液中正向扫描时也出现两个阳极氧化峰。Ia3Ia4的起峰电位基本相同,位于-0.5 VSCE附近,但较Ia1Ia2的起峰电位略有负移;氧化峰IIa3IIa4的峰电位分别位于0.4 VSCE和0.32 VSCE附近,两者的峰电位与IIa1IIa2相比均有所负移。这说明与pH值为3~4相比,pH值为5~6的溶液的阴极扫描过程中有更多的金属Co沉积出来。另外,从IIa3IIa4的峰电位也可得出pH值为6的镀液更利于金属Co的析出。

(3)移情易性法:护理人员可通过播放安静、舒缓的音乐转移初产妇的注意力,使其能够平复心态、缓解产后疼痛感;同时,护理人员还可播放一些儿童歌曲,让产妇更快进入到母亲这一角色中去,提升产妇的自信心以及使命感。

2.1.2 pH值对Co2+电沉积的影响 图2为不同pH值时溶液II的循环伏安曲线。由图可知,当镀液pH值为3时,在负向扫描过程中仅出现一个阴极峰,位于-1.3~-1.4 VSCE附近,代表着简单Co2+向金属Co的单步还原。在正向扫描过程中仅出现一个阳极峰,位于0.2 VSCE附近,对应着金属Co向Co2+的单步氧化。

体重增加的速度和多少是影响肚中黑线产生的重要因素,所以预防肚中黑线的有效方法就是不要快速发胖,孕期体重应该渐进式地增加。建议整个怀孕过程中的体重增加控制在11~14千克。

综上,在pH值3~6范围内的溶液II中,仅出现简单Co2+向金属Co的还原。当pH值为3时,Co2+的析出电位为-1.3~-1.4 VSCE;当pH值为4~6时,Co2+的析出电位向正向移动,在-1.15~-1.2 VSCE附近析出金属Co,并且Co的沉积量基本相同。

2.1.3 pH值对Cu-Co共沉积的影响 图3为不同pH值时溶液III的循环伏安曲线。由图可知,当镀液pH值为3时,在负向扫描过程中出现两个阴极峰Ic1IIc1,分别位于-0.45 VSCE和-1.3 VSCE附近。其中,Ic1为溶液当中简单Cu2+的还原。此外,循环伏安曲线斜率在-0.9 VSCE附近发生了突变,这是由于此时出现析氢反应所致。

在正向扫描过程中,出现两个阳极氧化峰Ia1IIa1Ia1的起峰电位位于-0.36 VSCE附近,氧化峰IIa1位于0.5 VSCE附近。已知在pH值为3的溶液III中,Cu的阳极氧化峰的起峰电位在0 VSCE附近,氧化峰电位在0.3 VSCE附近 (图1);而在pH值为3的简单Co2+溶液中,Co的阳极氧化峰的起峰电位在-0.5 VSCE附近,氧化峰电位在0.24 VSCE附近(图2),可见Ia1的起峰电位体现出了金属Co发生氧化的信息,而氧化峰IIa1主要反映了金属Cu发生氧化的信息。由于氧化过程体现出金属态Cu与Co的共同参与,因此负向扫描过程中形成的还原峰IIc1对应着溶液当中络合Cu2+及简单 Co2+的还原。

电镀Cu-Co合金涂层实验是在双电极体系下进行的,工作电极为430不锈钢试样,阳极为石墨板。溶液 IV 组成 (mol/L)为:CoSO40.2,CuSO40.02,Na3C6H5O70.024和Na2SO40.2。镀液pH值为4~6,施镀电位为-0.8~-1.2 VSCE,实验温度为 (25±1)℃,无搅拌。

图2 不同pH值时溶液II的循环伏安曲线 Fig.2 Cyclic voltammograms obtained in 0.2 mol/L CoSO4+0.2 mol/L Na2SO4solutions with different pH values

图3 不同pH值时溶液III的循环伏安曲线 Fig.3 Cyclic voltammograms obtained in 0.02 mol/L CuSO4+0.2mol/LCoSO4+0.024mol/LNa3C6H5O7+0.2mol/L Na2SO4solutions with different pH values

镀液pH值为4时的循环伏安曲线与镀液pH值为3时的基本相同,在负向扫描过程中出现两个阴极峰Ic2IIc2,分别位于-0.35 VSCE和-1.3 VSCE附近。其中,Ic2为溶液当中简单Cu2+的还原,IIc2为溶液当中络合Cu2+及简单Co2+的还原。由于pH值的增加使更多的Cu2+与络合剂配合,降低了溶液当中简单Cu2+的浓度,因此Ic2阴极峰电流小于Ic1。此外,循环伏安曲线斜率在-0.9 VSCE附近也发生了突变,对应着H2O的还原。

在正向扫描过程中,出现两个阳极氧化峰Ia2IIa2Ia2Ia1的起峰电位基本相同,位于-0.36 VSCE附近;而氧化峰IIa2则较IIa1略有负移,位于0.42 VSCE附近。与Ia1类似,IIa2的起峰电位体现出了金属Co发生氧化的信息,而氧化峰IIa2向负向移动则说明pH值为4的溶液的阴极扫描过程中有更多的金属Co沉积出来。

综上,在pH值3~6范围内溶液I中,随着pH值的增加,Cu2+的沉积电位向负向移动。当pH值为4~6时,溶液当中的Cu2+与柠檬酸盐络合剂基本完全反应,形成金属离子配位化合物。

综上,在pH值为3~6的溶液III中,可以实现Cu-Co合金的共沉积。随着pH值的增加,阴极扫描过程中金属Co的沉积量增多。这是由于pH值的增加使Cu2+与柠檬酸盐形成更稳定的络合物,难以被还原所致。另外,实验过程中发现,当pH值进一步增加到7以上时,镀液的pH值稳定性变差。考虑到在pH值为3的溶液中简单Cu2+的含量过多,难以获得Co含量较高的镀层,因此单从循环伏安测试结果来看溶液的pH值在4~6的范围内选择都是可以接受的。

图4 不同沉积电位条件下、在不同pH值的镀液中电沉积60 s制备的样品的化学成分 Fig.4 Chemical compositions of samples deposited in solutions with different pH values and at different applied potentials for 60 s

图5 在pH值为4、不同沉积电位条件下电镀180 s后镀层中间及边缘区域形貌图 Fig.5 Surface morphologies of samples obtained at solutions with different deposition potentials at pH=4 for 180 s deposition:(a,b)-0.9 VSCE;(c,d)-1 VSCE;(e,f)-1.1 VSCE

2.2 沉积电位的影响

2.2.1 不同pH值镀液中沉积电位对镀层成分稳定性的影响 沉积电位对于合金镀层的质量具有重要影响。在镀层均匀致密、与基体结合良好的前提下,一方面,我们期望在某一沉积电位下获得所需合金成分;另一方面,我们期望合金成分对沉积电位的变化不要过于敏感,否则镀层成分的稳定性较差。因此,本小节研究不同沉积电位下pH值为4~6的溶液中所得镀层的成分变化,并据此确定最佳镀液pH值。

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图4为不同沉积电位条件下、在不同pH值的镀液中电沉积60 s制备的样品的化学成分。由图可知,在-0.8 VSCE施镀时,在pH值4~6的镀液中均获得纯铜镀层。此时尚未到达简单Co2+和络合Cu2+的析出电位,仅发生游离的简单Cu2+的还原。在-1 VSCE施镀时,在pH值为4的镀液中获得Co/Cu=0.74的合金镀层;而在pH值为5和6的镀液中则分别获得Co/Cu=2.05和3.23的合金镀层。进一步增加沉积电位到-1.2 VSCE时,在pH值为4、5和6的镀液中分别获得Co/Cu为2.38、6.67和10的合金镀层。可见镀层成分对沉积电位变化的敏感性排序为:pH值为6镀液>pH值为5镀液>pH值为4镀液。该敏感性的变化是络合Cu2+的稳定性随pH值的增加而增加所致。鉴于pH值为4时的镀层成分随沉积电位的变化较小,合金成分更易控制,因此适宜的镀液pH值为4。

2.2.2 沉积电位对镀层成分的影响 图5为pH=4时不同沉积电位条件下电沉积180 s后镀层中间及边缘区域形貌图。由图可知,在沉积电位-0.9~-1.1 VSCE范围内,电镀180 s后均可以获得均匀致密的镀层,沉积产物沿着不锈钢的磨削痕迹生长。相应的镀层成分见图中标注。成分分析显示,相同沉积电位下镀层中间及边缘区域的Co/Cu相近,成分分布较为均匀。随着沉积电位值的增大,镀层中的Co/Cu亦相应增加。当沉积电位为-1 VSCE时,镀层中的Co/Cu约为2。图5c的局部放大图显示,镀层由细小致密的等轴晶组成,均匀完整的覆盖于基体表面。可见,适宜的电镀工艺参数为pH=4、沉积电位-1 VSCE

2.3 Cu-Co尖晶石涂层的微观结构

将优化工艺参数下的Cu-Co镀层(Co/Cu≈2)在800oC空气中氧化2 h,测得的XRD图如图6所示。可见,不锈钢基体表面的氧化物组成主要为Cu0.92Co2.08O4、Co3O4和CuO。图7给出了Cu-Co镀层在800oC空气中氧化2 h后的表面和截面形貌。由图可知,涂层致密均匀、与基体之间结合良好。涂层由三层结构组成:外层为一薄层CuO(白色衬度);中间层为一层较厚的Cu0.92Co2.08O4尖晶石(灰色衬度);内层为一薄层连续致密的Co3O4(深色衬度)。由于CuO具有较高的生长速率,它可以迅速生长超过Co的氧化物从而在外表面形成一薄层CuO,在其下则形成富Co的Cu-Co尖晶石。显然,预沉积的Cu-Co镀层经2 h预氧化处理后并未形成Co/Cu=2的CuCo2O4,而是转化成成分略有偏移的Cu0.92Co2.08O4尖晶石相,并伴随着未反应的Co3O4和CuO相。Cu0.92Co2.08O4尖晶石相的形成很可能是由于CuCo2O4尖晶石在高温下的热力学稳定性差所致。随着氧化时间的延长,未反应的Co3O4和CuO相将与周围元素反应形成尖晶石结构相。

图6 Cu-Co涂层在800℃空气中氧化2 h后的XRD谱 Fig.6 XRD pattern of the Cu-Co coated sample oxidized at 800℃in air for 2 h

图7 Cu-Co涂层在800℃空气中氧化2 h后的表面形貌和截面形貌 Fig.7 Surface(a)and cross-sectional(b)morphologies of the Cu-Co alloy coating oxidized at 800℃in air for 2 h

3 结论

(1)在pH值为3的镀液中主要以简单Cu2+的还原为主,难以获得Co含量较高的镀层;在pH值为4~6的镀液中,Cu2+与柠檬酸盐几乎完全络合,而Co2+则以简单离子形式存在,此时络合Cu2+与简单Co2+的沉积电位相似,可以实现Cu-Co合金的共沉积;当pH值为5~6的镀液中镀层成分随沉积电位的变化较大,合金成分稳定性不佳。因此,适宜的镀液pH值为4。

(2)在沉积电位-0.9~-1.1 VSCE范围内,随着沉积电位值的增大,镀层中的Co/Cu(原子分数%)亦相应增加。当沉积电位为-1 VSCE时,镀层中的Co/Cu为2左右。因此,适宜的沉积电位为-1 VSCE

(3)优化工艺参数下的Cu-Co镀层在800oC空气中预氧化处理2 h转变为均匀致密、与基体之间结合良好的Cu-Co尖晶石涂层。涂层由三层结构组成:外层为一薄层CuO;中间层为一层较厚的Cu0.92Co2.08O4尖晶石;内层为一薄层连续致密的Co3O4

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张雪,曾潮流
《腐蚀科学与防护技术》2018年第01期文献

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