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Ⅱ-Ⅵ在5G无线领域取得硅薄膜金刚石技术新突破

更新时间：2016-07-05

美国时间1月4日，工程材料和通信器件领导者II-VI公司宣布，一项应用在5G无线通信领域的硅薄膜金刚石技术获得突破，这项成果是在与美国南佛罗里达州大学 (USF)的联合研究中获得的。

我说，人生不长，快乐就好，死亡是一条最终的地标，人人都会抵达，世上没有长生不老药。只有把理想贯彻始终，才能展现出生命的韧性与坚强。

如今，移动通信设备商正计划用5G无线技术来提高他们的高速宽带服务，比起现有技术所能达到的性能，大带宽和高功率器件的需求将更加急迫。Ⅱ-Ⅵ公司和USF联合研究完成了项目的第一阶段，这个研究项目最早于2016年6月启动，旨在希望通过使用硅薄膜金刚石技术来发展一种新技术平台，让下一代高速电子器件能够运用在5G手机中。

想想自己，真是感到自愧不如。我们班的纪律和学习在年级中都排名略后，我身为班长，应该负起责任，带动班级同学热爱集体、热爱学习并奉献自己的热情。然而，我却从没有把班集体的事放在心上，有时，同学们犯了错误，我不管不顾，不闻不问。我这个班长，年龄比林浩大，应该比他更懂事，但是我不仅没管理好自己，还没管理好班集体，更别说像他那样在地震中奋勇救人了。

Ⅱ-Ⅵ公司平台技术发展孵化部门总经理Dr. Wen-Qing Xu表示：“尽管Ⅱ-Ⅵ公司是工程材料和通信薄膜技术的领导者，但我们与USF的合作将加快技术的创新，帮助我们在5G无线器件市场爆发前做好充分准备。”

据了解，Ⅱ-Ⅵ公司和USF的合作研究获得来自佛罗里达高新通路委员会MGRP的补助支持，研究将关注原型器件的特点和器件设计、建模与制造。

佛罗里达州电子工程学院副教授Dr. Jing Wang表示：“通过这项合作研究，USF的研究团队可以提升在微机电硅薄膜金刚石领域的专业度，同时可以快速向II-VI公司提供技术方案。MGRP对本项目的支持，也是近年来十多个项目之一。”

对II-VI公司来说，新硅薄膜金刚石技术平台将完善该公司在高速无线应用领域GaAs和SiC工程材料的产品组合。 (Iccsz讯)

Iccsz讯
《超硬材料工程》 2018年第1期
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